|
1、概述 为应对全球存储芯片的涨价趋势并控制成本,采用一批国产DDR作为替代方案。受 Vivado 内置 DDR 型号限制,本文以镁光 DDR 芯片手册为主要参考依据,对照国产 DDR 芯片手册的参数说明,对控制器配置中的时序参数进行了相应修改,以确保兼容性。在确保兼容的情况下,本文参数选择以性能优先为主要考虑因素,读者可参考文末的芯片手册,根据实际需求选择更为保守的时序配置。 常见参数说明: CL(CAS Latency):列地址选通延迟,从内存列地址被发出到数据可用所需的时钟周期数。 tRCD(RAS-to-CAS Delay):行到列延迟,从行地址激活到可以访问列地址所需的时钟周期数。 tRP(RAS Precharge Time):行预充电时间,关闭当前行并准备激活下一行所需的最小时钟周期数。 tRAS(RAS Active Time):行激活时间,行被激活后最少保持有效状态的时钟周期数。 CWL(CAS Write Latency):写操作的列地址延迟,通常与CL对应。 tRC(Row Cycle Time):行周期时间,tRC = tRAS + tRP。
2、CXDQ3BFAM-IJ-A长鑫DDR4 2.1 PL侧配置 2400MHz MIG配置: 2133MHz MIG配置: 2.2 PS侧配置
3、GDQ2BFAA兆易创新DDR4 3.1 PL侧配置 2400MHz MIG配置: 2133MHz MIG配置: 3.2 PS侧配置
4、H5AN8G6NCJR-VKI 海力士DDR4 PL侧配置 2400MHz MIG配置:
5、 GDP2BFLM 512MB 兆易创新DDR3 PS侧配置:
DDR芯片手册资料:
|