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基于XILINX FPGA DDR4替换方法国产DDR4参数修改说明

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经验分享: 01-AMD(XILINX) » 其他
1、概述
        为应对全球存储芯片的涨价趋势并控制成本,采用一批国产DDR作为替代方案。受 Vivado 内置 DDR 型号限制,本文以镁光 DDR 芯片手册为主要参考依据,对照国产 DDR 芯片手册的参数说明,对控制器配置中的时序参数进行了相应修改,以确保兼容性。在确保兼容的情况下,本文参数选择以性能优先为主要考虑因素,读者可参考文末的芯片手册,根据实际需求选择更为保守的时序配置。
常见参数说明:
CL(CAS Latency):列地址选通延迟,从内存列地址被发出到数据可用所需的时钟周期数。
tRCD(RAS-to-CAS Delay):行到列延迟,从行地址激活到可以访问列地址所需的时钟周期数。
tRP(RAS Precharge Time):行预充电时间,关闭当前行并准备激活下一行所需的最小时钟周期数。
tRAS(RAS Active Time):行激活时间,行被激活后最少保持有效状态的时钟周期数。
CWL(CAS Write Latency):写操作的列地址延迟,通常与CL对应。
tRC(Row Cycle Time):行周期时间,tRC = tRAS + tRP。

2、CXDQ3BFAM-IJ-A长鑫DDR4
2.1 PL侧配置
2400MHz MIG配置:
image.jpg
2133MHz MIG配置:
image.jpg
2.2 PS侧配置
image.jpg

3、GDQ2BFAA兆易创新DDR4
3.1 PL侧配置
2400MHz MIG配置:
image.jpg
2133MHz MIG配置:
image.jpg
3.2 PS侧配置
image.jpg

4、H5AN8G6NCJR-VKI 海力士DDR4
PL侧配置
2400MHz MIG配置:
image.jpg

5、 GDP2BFLM 512MB 兆易创新DDR3
PS侧配置:
image.jpg




DDR芯片手册资料:
image.jpg

下载链接:
https://pan.baidu.com/s/1NmuUbVWpNCu9eQFsWyTwmA?pwd=1111



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