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米联客MLK-CU01-040-060 AMD UltraScale fpga核心模块硬件手册

文档创建者:uisrc
浏览次数:906
最后更新:2023-09-16
HW核心模块
核心模块: 3_MLK-CUx
1 整体概述
MLK-CU01-040-060核心模块是米联客电子Kintex UltraScale系列开发平台的全新高端产品。其核心模块集成电源管理:0.95V核心电源,最大输出24A。用户基于核心模块设计功能底板(提供功能底板设计方案)。降低项目功能底板设计难度和生产成本,加速项目开发。其应用领域包含高速通信;机器视觉、伺服系统、视频采集、消费电子;项目研发前期验证;电子类相关专业开发人员学习。
2 硬件参数概述
MLK-CU01-040-060硬件参数
芯片型号

XCKU040-2FFVA1156I
XCKU060-2FFVA1156I/E
FPGA
构架
Kintex UltraScale
Kintex UltraScale
速度等级
-2
-2
逻辑单元(Logic Cells)
530250
725550
Block RAM
21.1Mb
38Mb
DSP(DSP slices)
1920
2760
CLB Flip-Flops
484800
663630
CLB LUTs
242400
331680
GTH Transceiver
20对
20对
DDR4
2GB(4片512MB)/4GB(4片1GB)
数据时钟2400MHZ*64bit
4GB(4片1GB)
数据时钟2400MHZ*64bit
QSPI FLASH
256MB,速度4bit*125Mbps
256MB,速度4bit*125Mbps
时钟管理
100MHZ单端时钟;100M差分时钟
100MHZ单端时钟;100M差分时钟
按键
2个
2个
LED
8个
8个
板载连接器
FX10A-140P/14-SVx1
FX10A-168P-SV x2
FX10A-140P/14-SVx1
FX10A-168P-SV x2
电源
DC-12V
DC-12V
功耗
最大功耗:25W
最大功耗:30W
尺寸
68mm*80mm*11.76mm
68mm*80mm*11.76mm
重量
50.8g(不带散热片)
50.8g(不带散热片)


引出IO
核心模块
MLK-CU01-040/060
引出GTH
20对GTH(5组BANK)
引出IO
HP:4组BANK,96对差分对,192GPIO;
其中BANK44/45支持ADJ,BANK46/48仅支持1.8V;

HR:1组BANK,24对差分对,48GPIO,仅支持3.3V



注:XCKU060-2FFVA1156I:工业级芯片;XCKU060-2FFVA1156E:商业级芯片;
注:工业级芯片温度范围:-40°- +85°;商业级芯片温度范围:0°- +70°;
3 核心模块
注意:示意图只标注芯片位置,并不代表实物,使用者请根据实际使用的核心模块进行开发
040核心板正面
2504661-20230916173621487-1098748723.jpg
060核心板正面
2504661-20230916173622221-413997685.jpg
核心板反面
2504661-20230916173622758-1657996917.jpg


4 硬件详细描述
2504661-20230916173623150-1115078101.jpg 2504661-20230916173623491-795622399.jpg
1: Kintex UltraScale
核心模块搭载一颗Kintex UltraScale FPGA芯片,型号XCKU040/060-2FFVA1156I,此芯片的封装时FFVA1156,速度等级是-2,温度等级是工业级。
核心模块
MLK-CU01-040/060
FPGA主要参数
型号
XCKU040-2FFVA1156I
XCKU060-2FFVA1156I
构架
Kintex UltraScale
Kintex UltraScale
温度等级
工业级
工业级
速度等级
-2
-2
Logic Cells
530250
725550
Block RAM
21.1Mb
38Mb
DSP Slices
1920
2760
CLB Flip-Flops
484800
663630
CLB LUTs
242400
331680
GTH Transceiver
20对
20对









核心模块搭载一颗Kintex UltraScale FPGA芯片,型号XCKU060-2FFVA1156E,此芯片的封装时FFVA1156,速度等级是-2,温度等级是商业级。
核心模块
MLK-CU01-060
FPGA主要参数
型号
XCKU060-2FFVA1156E
构架
Kintex UltraScale
温度等级
商业级
速度等级
-2
Logic Cells
725550
Block RAM
38Mb
DSP Slices
2760
CLB Flip-Flops
663630
CLB LUTs
331680
GTH Transceiver
20对









注:XCKU060-2FFVA1156I:工业级芯片;XCKU060-2FFVA1156E:商业级芯片;
注:工业级芯片温度范围:-40°- +85°;商业级芯片温度范围:0°- +70°;
2: DDR内存
2504661-20230916173623890-1562800451.jpg
MLK-CU01-040核心模块搭载了4片镁光(Micron)的工业级DDR4内存,单片内存大小为512MB/1GB,数据接口 16bit,内存数据主频高达 2400MHz;
MLK-CU01-060核心模块搭载了4片镁光(Micron)的工业级DDR4内存,单片内存大小为1GB,数据接口16bit,内存数据主频高达2400MHz;
DDR 型号 1GB/512MB 单颗可选,具体见网页销售说明;

芯片型号
XCKU040-2FFVA1156I
XCKU040-2FFVA1156I
XCKU060-2FFVA1156I
DDR型号
MT40A256M16GE_083E-IT
MT40A512M16LY-062E-IT-E
MT40A512M16LY-062E-IT-E
DDR内存大小
512MB/片
1GB/片
1GB/片
DDR数量
4片
4片
4片



核心模块根据市场供货,以及商业及工业级会选用以下几种型号进行量产:
MT40A256M16GE_083E(商业级DDR 用于商业级核心模块)
MT40A512M16LY-062E(商业级DDR 用于商业级核心模块)
MT40A512M16LY-062E-IT-E(工业级DDR 用于工业级核心模块)


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核心模块单独为DDR4提供一路VTT电源,保证系统的稳定工作。
注:PL部分DDR需要使用到MIG配置,PIN脚约束需要在MIG中定义。通过阅读原理图,可以快速正确定位FPGA的PIN脚号;

2504661-20230916173624790-1741862396.jpg
2504661-20230916173625428-1941373018.jpg
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DDR4部分IO分配如上图所示:开发板采用高速布线,DDR4的硬件设计需要严格考虑信号完整性,开发板的电路及PCB设计已经充分考虑了匹配电阻/终端电阻,走线阻抗控制,走线等长控制,以确保DDR4稳定工作。

3: PROM SPI FALSH
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核心模块具有 1片 4bit SPI FLASH,目前型号是 IS25LP256D-JLLE。FLASH 可用于保存数据
和代码,初始化部分子系统。

注意:核心板模块的QSPI FLASH型号根据市场货源而定,目前米联客使用以下3种型号,客户购买板卡的时候如果需要知道型号可以问下客服,一般编程可以不需要知道型号。
MT25QU256ABA1EW9-0SIT
MT25QU512ABB1EW9-0SIT
IS25WP256D-JLLE
IS25LP256D-JLLE主要技术参数
• 256Mbit
• x1, x2, and x4 支持
• 工作于 3.3V
以下为IO部分原理图:通过阅读原理图,可以快速正确定位FLASH所在的MIO的位置:

2504661-20230916173627754-1845986980.jpg
2504661-20230916173628075-556291222.jpg

如上图所示:核心模块具有1片FLASH,电压电平为3.3V接FPGA的BANK0;
4: 系统时钟
XCKU040/060核心板上具备一颗100MHZ 的单端时钟,一颗100MHZ差分时钟;

核心板单端时钟1:100MHZ

2504661-20230916173628481-123595117.jpg

核心板差分时钟2:100MHZ
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5: 上电复位
芯片支持上电复位,复位整个芯片。其中POR_OVERRIDE管脚为上电复位管脚,此复位芯片接到芯片BANK0。
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6: 电源管理
核心板集成电源管理,核心板输入电压12V。
1、核心板提供0.95V核心电源,最大输出24A。
2、核心板提供0.95V、1.8V、1.2V、3.3V、0.9V等电源。
3、核心板电源由底板供电。
核心板上电时序如下:


2504661-20230916173629603-1858590856.jpg



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2504661-20230916173631127-1913989926.jpg
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7: 按钮
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核心模块具备2个(可用)按键输入,默认上拉,当按键按下时,接GND。

KEY1接FPGA芯片的AM12;

KEY1接FPGA芯片的AL12;

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核心模块按键由BANK64控制。
8: LED
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核心模块具有8个(可用)LED。
核心模块LED由BANK64控制。


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9: 风扇及散热片
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FPGA芯片正常工作时会产生大量的热量。MKU040CORE开发板安装了一套散热装置(散热盘+风扇),防止芯片过热。


10: 扩展接口
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2504661-20230916173636060-1021237491.jpg
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11: 等长定义
BK44 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1094mil
BK45 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1385mil
BK46 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1067mil
BK48 HP 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1066mil
BK65 HR 差分对形式扇出;共48GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1412mil


GTH224
GTH224_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=799mil
GTH224_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=791mil
GTH224_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=794mil
GTH224_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=864mil
GTH224_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=675mil
GTH224_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=731mil
GTH224_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=647mil
GTH224_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=719mil
GTH224_CLK0差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2013mil
GTH224_CLK1差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1128mil

GTH225
GTH225_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=764mil
GTH225_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=770mil
GTH225_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=775mil
GTH225_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=764mil
GTH225_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=746mil
GTH225_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=635mil
GTH225_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=630mil
GTH225_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=663mil
GTH225_CLK0差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2233mil
GTH225_CLK1差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1459mil

GTH226
GTH226_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=771mil
GTH226_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=775mil
GTH226_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=764mil
GTH226_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=770mil
GTH226_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=636mil
GTH226_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=630mil
GTH226_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=642mil
GTH226_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=635mil
GTH226_CLK0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2265mil
GTH226_CLK1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1610mil


GTH227
GTH227_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=777mil
GTH227_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=764mil
GTH227_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=770mil
GTH227_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=777mil
GTH227_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=630mil
GTH227_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=642mil
GTH227_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=635mil
GTH227_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=630mil
GTH227_CLK0差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2462mil
GTH227_CLK1差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1229mil

GTH228
GTH228_RX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=855mil
GTH228_RX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=783mil
GTH228_RX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=777mil
GTH228_RX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=877mil
GTH228_TX0 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=732mil
GTH228_TX1 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=765mil
GTH228_TX2 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=656mil
GTH228_TX3 差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=757mil
GTH228_CLK0差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=1961mil
GTH228_CLK1差分对形式扇出;共2GPIO做pin pair全部等长;误差正负5mil;Len=2067mil
5 核心模块FPGA BANK分布
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2504661-20230916173637665-2107201704.jpg

6 尺寸图
核心板尺寸为68(mm)x80(mm)x11.76(mm),核心板PCB采用14层设计;
核心板结构尺寸如下图所示:
2504661-20230916173638136-1397435485.jpg
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附录1:命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用
1 核心模块命名规则
2504661-20230916173638907-111610678.jpg

2 开发平台命名规则
S-代表单板
F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台
H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台
L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
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附录2:常见问题
1 联系方式
技术微信:18951232035
技术电话:18951232035

官方微信公众号(新微信公众号):
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2 售后
1、7天无理由退货(人为原因除外)
2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。
3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。
售后维修请登录工单系统:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service
4、以下情形不属于质保范畴。
A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等
B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等
5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运 费全部由客户承担。
6、寄回地址,登录网页获取最新的售后地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html
3 销售
天猫米联客旗舰店:https://milianke.tmall.com
京东米联客旗舰店:https://milianke.jd.com/
FPGA|SOC生态店:https://milianke.taobao.com

销售电话:18921033576

常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼
4 在线视频5 资源下载6 软件或其他下载
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