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FPGA+AI工程师技术社区»FPGA社区 › 技术交流 › 硬件综合 › 理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系

理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系

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uisrc
发布时间: 2018-12-31 19:21

正文摘要:

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下： 假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有通孔类 ...

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