米联客MLK-CK03-7K325 AMD Kintex FPGA 核心模块硬件手册
1 整体概述MLK-CK03-7K325是米联客Kintex-7系列开发平台的一款全新高端产品。主要特色是：[*]高性价比：
核心板集成电源管理：1.0V核心电源，最大输出24A核心板+底板设计:用户基于核心板设计功能底板（提供底板设计方案）。降低项目底板设计难度和生产成本，加速项目开发。
[*]设计紧凑：核心板68(mm)x80(mm)x9.5(mm)。
[*]资源丰富：
主芯片：XC7K325T-2FFG900IDDR： PL:DDR3x4 (2GB)，数据时钟1600MHZ*64bit核心板接出HR BANK 5个共240GPIO/120对差分对(BANK12/13电压ADJ,BANK15/16电压3V3，BANK18电压ADJ)；HR BANK全部组内做5mil等长。ADJ电压：1.8V-3.3V可调(ADJ BANK电压默认1V8)； 4路GTX高速收发器：包括16组GTX差分对和8对GTX CLK。
[*]DEMO丰富：PCIE通信；千兆/万兆光通信、图像采集处理等；
[*]贴心技术支持：为客户提供开发板相关的硬件和软件技术支持，加速产品化开发过程。
2 应用领域及人群
[*]高速通信；
[*]机器视觉、机器人；
[*]伺服系统、运动控制；
[*]视频采集、视频输出、消费电子；
[*]项目研发前期验证；
[*]电子信息工程、自动化、通信工程等电子类相关专业开发人员学习。
3 硬件配置
名称具体参数
FPGAXC7K325T-2FFG900I
DDR32GB DDR3（单片512MB*4片） 数据带宽64bit*1600Mbps
FLASH256Mbit QSPI FLASH 1片，速度4bit*125Mbps
时钟管理1颗100M单端时钟，1颗100M差分时钟(默认NC）
电源管理1.0V核心电源，最大输出24A
按键核心板1个
LED核心板3个
外形核心板68mm*80mm*9.5mm
板载连接器FX10A-168P-SV x2，FX10A-140P/14-SVx1
电源DC-12V
4 核心板图示注意：示意图只标注芯片位置，并不代表实物，使用者请根据实际使用的开发板进行开发
核心板正面
核心板反面
5 功能描述1: Kintex MLK-CK03-7K325MLK-CK03-7K325核心板搭载了一颗Xilinx Kintex-7 FPGA片 XC7K325T-2FFG900I。此芯片封装是FFG900，速度等级是-2，温度等级是工业级。表5-1 核心板FPGA芯片资源
名称具体参数
Logic Cells326,080
Slices50950
Total Block RAM16020
DSP48 Slices840
CLB Flip-Flops407,600
GTX Transceiver16对GTX
速度等级-2
温度等级工业级
2: DDR3MLK-CK03-7K325核心板搭载了4片镁光（Micron）的DDR3内存。单片内存大小为512MB, 数据接口16bit，四片DDR3内存共有2GB。内存数据主频高达1600MHz，数据带宽可达1600MHz*64bit；
表 5-2-1-1 MLK-CK03-7K325系列使用DDR型号
核心板型号DDR型号DDR容量厂家位号
MLK-CK03-7K325（工业级）MT41K256M16TW-107 IT单片512MB，4片共2GBMicronU3,U4,U5,U6
3: PROM SPI FALSHMLK-CK03-7K325核心板具有1片4bit SPI FLASH，型号是MT25QL256ABA1EW9-0SIT。FLASH可用于保存数据和代码，初始化PL部分子系统。MT25QL256ABA1EW9-0SIT主要技术参数• 256Mbit• x1, x2, and x4 支持• 工作于 3.3V表 5-2-2-1 FLASH型号
位号芯片型号容量厂家
IC1MT25QL256ABA1EW9-0SIT256MbitMicron
表5-2-2-2 SPI FLASH 的管脚定义
Signal NameDescriptionFPGA PinQSPI Pin
SDI/DQ0Data0P275
SD0/DQ1Data1R252
WP/DQ2Data2R203
HOLD/DQ3Data3R217
SCKSerial Data ClockB106
CSChip SelectU191
4: 单端时钟核心板单端时钟1：100MHZ
表5-3-1-1 100MHZ单端时钟管脚定义
Signal NameFPGA Pin
CLK_100MAD12
EMCCLK(默认NC)R24
5: 核心板差分时钟核心板差分时钟2：100MHZ(默认NC)
Signal NameFPGA Pin
CLK_100M+T26
CLK_100M-T27
6: 系统复位芯片支持上电复位，复位整个芯片。
7: 电源管理核心板集成电源管理，核心板输入电压12V，最大功耗30w左右。1、核心板提供1.0V核心电源，最大输出24A。2、核心板提供1.0V、1.8V、3.3V、2.0V、1.35V、1.2V等电源。3、核心板电源由底板供电。核心板上电时序如下：
官方时序要求如下：具体可见赛灵思DCAC手册
8: 按键核心板具备1个（可用）按键输入，默认上拉，当按键按下时，接GND。核心板按键由BANK17控制。
表5-6-1 核心板按键接口定义
Signal NameFPGA pin
KEY1C22
9: LED核心板具备3个（可用）LED，核心板LED由14控制。
表5-7-1 核心板LED接口定义
Signal NameFPGA pin
LED1T30
LED2U30
LED3V30
10: 风扇及散热片 FPGA芯片正常工作时会产生大量的热量。MLK-CK03-7K325开发板安装了一套散热装置（散热盘+风扇）,防止芯片过热。
11: 扩展接口
12: BANK电压介绍HR BANK:ADJ_VCCIO->1.2V-1.8V可调；（BANK12-BANK13）
HR BANK:3.3V_VCCIO->3.3V;(BANK15-BANK16)
HR BANK:VCCADJ->3.3V;(1.8V-3.3V可调，默认1.8V,BANK18)GTX
6 结构尺寸图及器件重量核心板尺寸为68(mm)x80(mm)x9.5(mm),核心板PCB采用14层设计;核心板结构尺寸如下图所示：
7 XC7K325T-2FFG900I BANK分布
附录1:命名规则
米联客硬件全新启用新的命名规则，对于老的型号，两个名字会同时使用1 核心模块命名规则
2 开发平台命名规则S-代表单板F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台
附录2:常见问题
1 联系方式技术交流群网址： https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群
技术微信：18951232035技术电话：18951232035
官方微信公众号（新微信公众号）：2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外)2、质保期限：本司产品自快递签收之日起，提供一年质保服务(主芯片，比如FPGA 或者CPU等除外)。3、维修换货，需提供淘宝订单编号或合同编号，联系销售/技术支持安排退回事宜。售后维修请登录工单系统：https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service4、以下情形不属于质保范畴。A:由于用户使用不当造成板子的损坏：比如电压过高造成的开发板短路，自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮 等B:用户日常维护不当造成板子的损坏：比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等5、质保范畴外（上方第4条）及质保期限以外的产品，本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本，往返运 费全部由客户承担。6、寄回地址，登录网页获取最新的售后地址：https://www.uisrc.com/t-1982.html3 销售天猫米联客旗舰店：https://milianke.tmall.com京东米联客旗舰店：https://milianke.jd.com/FPGA|SOC生态店：https://milianke.taobao.com
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