uisrc 发表于 2023-9-8 11:20:57

米联客MLK-F3-CZ02-AMD ZYNQ7010/7020开发平台硬件手册

1 产品概述                                                                              米联客开发平台和核心模块经过多次迭代升级,在工业自动化、水利电力控制设备、医疗图像设备等领域广泛应用,产品性能接受了广大客户的检验,稳定可靠。2021年因芯片普遍紧缺涨价,核心模块再次升级以确保供货稳定和降低用户的使用成本。MLK_F3-CZ02-7010/7020相比之前核心板具有更多的可用IO,更多BANK可以通过ADJ调整电压,满足数据通信使用。核心板有多种选择,为客户提供不同需求,节约成本,DDR3单片或双片、EMMC都可选焊。设计紧凑:核心板30(mm)x50(mm)x4.8(mm),重量仅为10g左右,有利于设计更小的功能底板。
MLK_CZ02-7010(A)MLK_CZ02-7010(B)MLK_CZ02-7020
PS端可用IO数量46个MIO38个(MIO 0~53)38个(MIO 0~53)
PL端可用IO数量100个IO/48对差分对100个IO/48对差分对125个IO/60对差分对
总计可用IO数量146个IO/48对差分对138个IO/48对差分对163个IO/60对差分对
若客户不需要使用EMMC(MIO0、9~15)和FLASH(MIO1~8)可将核心板FLASH(R16)和EMMC(R6和R49)拆除后,在自行设计的底板中使用BANK500的16个MIO。MLK_CZ02核心板将全部IO通过连接器引出。BANK34和BANK35电压由底板提供,客户可根据自己的实际使用情况自行设计供电电压;BANK13电压在核心板上,与PS端BANK500相连,电压3.3V;PS BANK501电压1V8;所有 BANK全部组内做5mil等长,BANK13为7020独有。(BANK34=VCC_ADJ1,默认3V3;BANK35=VCC_ADJ2可调)2 硬件参数概述
MLK_F3硬件参数
核心板型号MLK_CZ02-7010(A)MLK_CZ02-7010(B)MLK_CZ02-7020
SOC型号XC7010-1CLG400XC7020-2CLG400
ARM主要参数Cortex-A9双核主频 Cortex-A9双核主频
核心板最大功耗3W5W
整版最大功耗5W7W
FPGA主要参数架构FPGAFPGA
速度等级-1-2
逻辑单元(Logic Cells)28K85K
查找表(LUTs)1760053200
BlockRAM(#36kb Blocks)60140
DSP(DSPslices)80220
触发器(Flip-flops)35200106400
模数转换XADC12bit*112bit*1
PS DDRDDR3256MB(单片)1066MHZ*32bitsDDR3512MB(两片)1066MHZ*32bitsDDR3 1GB(两片)1066MHZ*32bits
EMMC8GB
SD卡1路TF卡接口,一路预留的TF1卡接口(不焊接EMMC时可使用)
FLASH128Mbit QSPI FLASH 1片 速度4bit*125Mbps
PS晶振33.3333MHZ(核心模块上)
PL晶振100MHZ(底板上)
千兆以太网PS端1路千兆网 RJ48接口PS端1路千兆网 RJ48接口PS端1路千兆网 RJ48接口PL端1路千兆网 RJ48接口
HDMI1 路 HDMI 输出,支持 DVI1.0/HDMI1.0协议,最大输出1080@60fps
USB 2.0通过跳线帽可自由切换HOST与OTG模式
USB 串口底板2路USB 转串口,MINI接口
CEP底板2路20脚CEP接口
CAN底板2路SN65HVD232DR
RS485底板2路SP3485EN-L/TR
EEPROM1路24LC02
RTC1路DS1337
按键底板 4 个
LED底板 8 个
JTAG接口1路使用下载器进行调试和下载
FEP扩展IOFEP高速扩展接口,HR BANK,48GPIO/24对差分,修改底板跳线帽调整电压
电源输入核心模块5V@3A
功能底板12V@3A
连接型号核心模块DF40HC-60DP-0.4Vx1 DF40HC-100DP-0.4Vx2

底板DF40HC-60DS-0.4Vx1DF40HC-100DS-0.4Vx2

FEP-底板泰科5177983

FEP-子卡泰科5177984
外形尺寸核心模块30mm*50mm
功能底板125mm*80mm
连接器合高5mm
3 核心模块


4   功能底板MLK_F3开发板标注如下:
5 硬件详细描述
1:ZYNQ SOC


MLK_CZ02核心板搭载了一颗XILINX ZYNQ可编程FPGA芯片,MLK_CZ02-7010A/B 核心板使用主芯片型号XC7Z010-1CLG400,MLK_CZ02-7020核心板使用主芯片型号XC7Z020-2CLG400核心板FPGA芯片资源如下表所示。表5-1 核心板FPGA芯片资源
名称XC7Z010-1CLG400XC7Z020-2CLG400
逻辑单元(Logic Cells)28K85K
查找表(LUT)1760053200
Block RAM大小(#36KbBlocks) 60140
DSP处理单元(DSP slicesGMACs)80220
触发器(Flip-flops)35200106400
模数转换XADC12bit*112bit*1
速度等级-1-2
温度等级工业级工业级

2:DDR内存


MLK_CZ02核心板可选择搭载的DDR3内存。7010A搭载DDR单片内存大小是256MB,数据接口16bit;7010B搭载DDR单片内存大小是256MB,数据接口16bit,两片512MB;7020搭载的DDR单片内存大小是512MB据接口16bit,两片1GB。注意:由于Vivado 软件中DDR的型号不全,为兼容核心板使用的DDR,在使用软件时,选择DDR型号:MT41K128M16 JT-125/MT41K256M16 RE-125。表 5-2-1 MLK_CZ02系列使用DDR型号
核心板型号DDR型号DDR容量厂家位号
MLK_CZ02-7010(A)MT41K128M16JT-125IT:K单片256MB,1片共256MBMicronU2,
MLK_CZ02-7010(B)MT41K128M16JT-125IT:K单片256MB,2片共512MBMicronU2,U3,
MLK_CZ02-7020MT41K256M16TW-107IT:P单片512MB,2片共1GBMicronU2,U3,
MLK_CZ02 的 DDR3 采用了 1.35V 电压标准,并且具备终端补偿电阻。PCB 布线的时候终端补偿电阻尽量靠近了 DDR3 内存,确保了最高速度可以达到 1066MHZ。






3:QSPI


核心板具有一片4bit SPI FLASH,型号是N25Q128A13ESE40F。FLASH可用于保存数据和代码,初始化PL和PS部分子系统。后期会替换成型号W25Q128FVSIG的FALSH芯片。N25Q128A 主要技术参数• 128Mbit • x1, x2, and x4支持• 工作于 3.3V



4:EMMC


MLK_CZ02 核心板MLK_CZ02-7010(B)和MLK_CZ02-7020焊接了8GB大容量的EMMC。EMMC连接到了 ZYNQ的SD1接口,接口采用的是SD模式。EMMC具备体积小,容量大,使用方便,速度快等有点,数据时钟可以达到50MHZ。直接焊接在核心板上,可以使用在震动或者环境相对恶劣的场合。也可以选择不焊接EMMC的MLK_CZ02-7010(A),将原EMMC的IO用作TF1的IO(底板默认不焊接TF1)。表5-4-1 MLK_CZ02使用EMMC型号
核心板型号EMMC型号容量/片厂家位号
MLK_CZ02-7010(A)NC



MLK_CZ02-7010(B)MTFC8GAKAJCN-4M IT 8GBMicronU11
MLK_CZ02-7020MTFC8GAKAJCN-4M IT 8GBMicronU11








5:SD接口


开发板TF-CARD与主芯片PS部分连接,支持SDIO模式。TF-CARD可以用来保存数据和程序, 如LIUNX 操作系统。PS部分相关的引脚是MIO,其中包含了TF卡检测信号。 TF卡由于没有写保护功能,因此写保护不起作用。由于TF卡工作在3.3V,而MLK_F3的MIO工作于1.8V,因此使用了TXS02612作为电平桥接芯片。PS部分的SDIO IO在ZYNQ IP中配置,通过阅读原理图,可以快速正确定位TF卡所在的SDIO0的MIO的位置。MLK_F3同时将核心板EMMC的IO引出至TF1,默认不焊接。
6:PS系统时钟
       对于PS的系统输入时钟只需要在ZYNQ IP核中正确设置时钟频率,不需要进行PIN脚约束。


7:PL时钟       底板具备一颗100MHZ时钟输入到ZYNQ芯片PL端的BANK35的GC管脚P端,供PL端的IO使用。
8:上电复位开发平台上电复位信号是 PS_POR_B,此复位信号接到上电复位芯片TPS3106K33DNVR。底板将不再把MR引出,用户如有需要DDR复位的可将MR单独引出。
开发平台外部复位信号是PS_SRST_B,此复位信号接到功能底板的按键输入。下拉复位全局功能。
9:模式开关


模式开关SW1在底板上,通过设置模式开关,可以实现JTAG模式、SD卡模式、QSPI模式的切换。
10:以太网


开发板底板具有2路千兆以太网口,用户进行千兆网络通信开发,收发总线与对应时钟严格等长。采用的PHY型号为RTL8211,后期会使用国产PHY芯片YT8531。搭配主芯片7010的核心板因为管脚问题IO只够使用PS端网口(ETH),PL端网口(ETHA)只有7020核心板才能使用。因此在购买7010系列整版时U40的PHY芯片不焊接。




11:USB2.0接口


USB2.0使用USB3320芯片,连接FPGA的MIO29~39&MIO46,使用排针通过跳线帽切换ID的上拉接VDD33(3V3)和下拉接地(GND)达到两种模式的切换HOST(上拉),OTG(下拉)。
12:USB_MINI串口


UART通过CP2104 USB转串口芯片实现和电脑通信,用于信息调试。后期也会使用CH9102,是CP2104芯片的替换型号.读者需要注意,这的UART_TXD实际上是数据是从UART芯片到FPGA芯片,UART_RXD数据是从ZYNQ芯片到UART芯片。
13:HDMI接口


功能底板的HDMI输出接口直接由FPGA驱动,支持最大1080@60fps输出。       功能底板的原理图中,为了快速直观定位到FPGA的PIN脚,在定义的功能网络部分有具体的FPGA PIN脚号。
14:EEPROM&RTC
DS1337是一款低功耗,具有56字节非失性RAM的全BCD码时钟日历实时时钟芯片。M24C02是基于I2C总线的存储器件,遵循二线制协议,它具有接口方便,体积小,数据掉电不丢失等特点。


15:摄像头接口


搭配主芯片7010的核心板因为管脚问题IO只够使用J5,J6只有7020核心板才能使用(BANK13为7020独有bank)。


16:按键
4个按键,其中1路复位按键,1路MIO按键,2路PL按键。
17:CAN
底板上有2路CAN通信接口,连接到PL端BANK35的IO上,CAN收发芯片选用了TI公司的SN65HVD232DR 芯片。工作在3.3V。
18:RS485
底板上有2路RS485通信接口,连接到PL端BANK35的IO上。
19:LED
开发板共有8路LED,其中1路PS端MIO的LED,7路PL端LED。
20:JTAG接口


底板具有一路JTAG接口,以供下载和调试。核心板仅引出JTAG的IO,未做测试接口,用户自行设计底板时需要做JTAG接口。
21:FEP高速扩展接口
MLK_F3有48个IO/24对差分,管脚定义如下:

22:电源管理22.1核心板电源管理
22.2底板电源管理MLK_F3底板具有一个12V电源供电接口。此接口电源供电,可以用于实际开发和测试,请使用配套电源或稳压电源对开发板进行供电,板卡配套电源为DC-12V/3A。为防止底板3V3电源先启动,从核心板引出PG_1V35接到U6、U46的EN管脚。



客户通过底板的排针使用跳线帽即可改变VADJ电压(bank35电压),BANK35电压由底板提供。BANK34电压由底板3V3提供,客户自行设计底板时可自由选择BANK34与BANK35电压。BANK13电压为固定3V3由核心板提供。PS端电压也是由核心板提供固定电压。23:散热片


FPGA正常工作时会产生大量的热量,开发板主芯片增加了一个散热片,防止芯片过热。若使用时还是过热可自行添加风扇,底板上有风扇的预留接口J13。6 结构尺寸图
核心板结构尺寸图:30(mm)x50(mm) PCB:12层
底板尺寸结构图:80(mm)x125(mm) PCB:6层


附录1:命名规则

米联客硬件全新启用新的命名规则,对于老的型号,两个名字会同时使用
1 核心模块命名规则


2 开发平台命名规则S-代表单板F-代表核心板+底板方式的FEP扩展接口的开发平台H-代表核心板+底板方式的FMC-HPC扩展接口的开发平台L-代表核心板+底板方式的FMC-LPC扩展接口的开发平台

附录2:常见问题1 联系方式技术交流群网址: https://www.uisrc.com/f-380.html查看最新可以加入的QQ群技术微信:18951232035技术电话:18951232035官方微信公众号(新微信公众号):https://www.uisrc.com/data/attachment/forum/202309/07/235457ay3xn632msyeqhn3.png
2 售后1、7天无理由退货(人为原因除外)2、质保期限:本司产品自快递签收之日起,提供一年质保服务(主芯片,比如FPGA 或者CPU等除外)。3、维修换货,需提供淘宝订单编号或合同编号,联系销售/技术支持安排退回事宜。售后维修请登录工单系统:https://www.uisrc.com/plugin.php?id=x7ree_service4、以下情形不属于质保范畴。A:由于用户使用不当造成板子的损坏:比如电压过高造成的开发板短路,自行焊接造成的焊盘脱落、铜线起皮等   B:用户日常维护不当造成板子的损坏:比如放置不当导致线路板腐蚀、基板出现裂纹等5、质保范畴外(上方第4条)及质保期限以外的产品,本司提供有偿维修服务。维修仅收取器件材料成本,往返运费全部由客户承担。6、寄回地址,登录网页获取最新的售后地址:https://www.uisrc.com/t-1982.html3 销售天猫米联客旗舰店:https://milianke.tmall.com京东米联客旗舰店:https://milianke.jd.com/FPGA|SOC生态店:https://milianke.taobao.com销售电话:18921033576常州溧阳总部:常州溧阳市中关村吴潭渡路雅创高科制造谷 10-1幢楼4 在线视频https://www.uisrc.com/video.html5 资源下载https://www.uisrc.com/download.html6 软件或其他下载https://www.uisrc.com/f-download.html





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